高端工艺设备自主创新与LED新技术解决方案
照明已经成为LED终端应用市场最主要的驱动力，未来几年LED照明市场需求的增长还将加速。LED照明渗透率的不断提升，不但拉动了整个产业的发展，也对新技术新工艺提出了更高的要求。包括倒装芯片、高压芯片、晶圆级封装以及AlN缓冲层等技术在内的LED芯片及封装技术均是为了满足未来高亮度、低成本芯片制程的需求而涌现出来的新兴技术，国产芯片设备商通过自主开发并与客户共同合作，为实现这些先进制程提供了Etch与Sputter的设备与工艺解决方案。
以上内容是北京北方微电子公司营销副总裁纪安宽将在“第七届中国LED产业健康发展高峰论坛”上演讲内容的摘要。
(http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm)
本次论坛将于4月11日在深圳五洲宾馆隆重召开，由工业和信息化部电子信息司、消费品工业司指导，中国半导体照明/LED产业与应用联盟和中国电子器材总公司联合主办，是同期举办的“第二届中国电子信息博览会”的重要组成部分。中国电子信息博览会集中体现了我国电子信息领域的最新发展成就，是电子信息产业的信息汇聚平台、成果展示平台和最新技术的交流平台；中国LED产业健康发展高峰论坛将一如既往地全面展示我国半导体照明/LED产业的发展阵容实力、技术水平与技术创新成果。
此前的六届论坛得到了业界的大力支持和普遍认可，应广大业内人士的需求和希望，组委会将论坛的主要内容确定为大家最关心的三个方面：一是半导体照明产业链联合创新相关政策措施；二是2013年照明、视像、LED显示屏和LCD屏背光源等行业市场、产业发展回顾及2014年展望；三是半导体照明新公布标准解读与标准制定进展情况。
为期两天的论坛亮点纷呈。工信部相关司局领导将对LED/半导体照明产业联合创新政策措施进行解读，中国电子视像行业协会副理事长兼秘书长白为民将与大家分享LED背光源应用领域——我国电视机产业的发展与技术创新，中国光学光电子行业协会副理事长/LED显示应用分会理事长关积珍将带来LED显示屏市场、产业概况及技术发展趋势的报告，中国照明电器协会副理事长陈燕生将和大家一起回顾2013年照明产业发展并对2014年进行展望。
来自利亚德、中原、洲明、华灿、联建、士兰明芯、雷曼、海信、TCL、东山精密、瑞丰、中为、圆融等产业链各环节龙头企业的高层领导将直抒产业一年来的进步、未来技术发展趋势和面对新形势产业发展的思考。
半导体照明标准介绍解读是历届高峰论坛重要版块，是宣传贯彻新公布相关标准的重要平台。标准专家将为大家带来广受关注的普通照明用LED球泡灯和直管灯国家标准制定最新进展情况和对LED灯可靠性相关最新标准的解读。
不难发现，本次论坛将LED显示屏、液晶显示屏背光源和专用装备的产业链联合创新进展作为研讨重点，旨在配合行业主管部门在提高技术创新能力的同时积极进行机制创新的探索与实践。
第七届中国LED产业健康发展高峰论坛主页：
http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm
参会请咨询：
中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书处
中国LED产业健康发展高峰论坛会务组
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