展望半导体产业未来十年，10nm成“劫”点？
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来，半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而，从技术方面来看，全球芯片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。
这是市调公司IC Insights总裁Bill McClean针对全球半导体产业发展的两极预测，“一般来看，半导体产业的成长趋势在未来十年内可望提升，”他说。
整体而言，他预期半导体领域在未来十年内可望实现8%的成长以及ASP微幅增加。这明显优于过去十年成长4.7%以及ASP下滑3%的表现。
特别是受到全球GDP成长的带动，McClean预期全球半导体市场将在2015年与2016年时分别成长11%与13%。此外，他还预测半导体产业下一波的衰退期将从2017年开始。
McClean预期，全球GDP成长可望带动芯片业成长
McClean认为，在未来的五年内，尽管技术挑战仍相当严苛，但整个产业将持续降低每晶体管成本。不过，他认为到了10nm节点，业界开始采用极紫外光(EUV)微影技术与450mm晶圆时，一切就很难说了。
“电子系统销售背后的整个基础架构可能会崩解──这绝对有其可能性，”McClean表示，“我不知道将会发生什么事，但这将会是负面的，而唯一的问题是情况有多严重。”
然而，Globalfoundries的一位代表并不同意这样的看法。他认为，芯片制造商在20nm以后制程开始使用双重图案微影技术时，每晶体管成本就已经持续升高了。而透过使用 FinFET与系统划分等更智能的设计方法，则可缓解成本的高涨。
透过以下的图表，McClean提供了他对半导体产业发展的预测细节，包括深入观察在可预见的未来仍拥有巨大成长动能的中国市场等。
McClean认为全球半导体产业在2017年将面对另一波衰退。
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